- Revista Ingeniería Plástica - Nº 17

Pag. 35 Evento de primer nivel sobre Packaging en México IX Congreso Latinoamericano de Envase y Embalaje

Con el lema “Globalización y nuestra visión por una Industria Limpia”, se realizó el IX Congreso Latinoamericano de Envase y Embalaje, durante los días 23 y 24 de marzo de 2004, organizado por amee - Asociación Mexicana de Envase y Embalaje - y Ulade - Unión Latinoamericana del Embalaje -, en el Salón Pegaso del Hotel Nikko, en la ciudad de México.


Una importante concurrencia, pudo disfrutar de una variada y rica temática, en un marco de alto nivel, enfocada sobre la situación de la Industria del Packaging en Latinoamérica. Expositores de Chile, Perú, Argentina, Colombia, Brasil y México, dieron un panorama por demás claro, en cada una de sus disertaciones, que tuvieron como objetivo principal, ubicar al participante en el contexto referido.

En la inauguración del Congreso, el Presidente de Ulade, el Lic. Rigoberto Cobos A., recibió a los participantes del evento con un cálido mensaje de bienvenida. Como invitados de honor, estuvieron el Ing. José de J. González - Presidente de amee, el Lic. León Halkin Bider - Presidente de Concamin, el Sr Jorge Máttar - Director Adjunto de CEPAL, el Lic. Juan José García de Alba – Subsecretario de Fomento y Normatividad Ambiental de la SEMARNAT, y la Lic. Ma. del Rocío Ruiz – Subsecretaria de Comercio Interior de la Secretaría de Economía.

Ulade, es una asociación de entidades y empresas representantes de toda la cadena productiva de envases y embalajes de los países latinoamericanos. Se ha destacado durante sus años de trayectoria, como una Institución Internacional de alto nivel, con objetivos muy claros y bien definidos. En pro de integrar los distintos sectores de la región, incentivando el intercambio de información y la difusión de novedades tecnológicas y mercadológicas, es la realización de sus Congresos de Envase y Embalaje, (el noveno) que en diferentes ciudades de Latinoamérica, proporcionan a los empresarios y técnicos del sector una herramienta de conocimientos muy valiosa.

El Presidente de Ulade, el Lic. Rigoberto Cobos (derecha), hace entrega de un reconocimiento al Sr. Jorge Ramirez del CENEM de Chile.

Un Congreso por demás interesante, en donde se destacaron las siguientes conferencias; la Industria del Envase y Embalaje en el Mundo realizada por el Ing. Jorge Martinez Director General de amee; Latinoamérica como Oportunidades de Negocio por el Lic. Rigoberto Cobos Presidente de Ulade; México y su Visión al Mercado Latinoamericano por el Ing. José de J. González Presidente de amee; La Industria Dinámica en Chile por el Sr. Jorge Ramírez Gerente General del Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM); Una Industria Emergente en Perú por el Sr. Jaime Reategui Vargas Presidente del Instituto Peruano del Envase (IPENBAL); Como incursionar en el Mercado Latinoamericano por el Ing. Antonio Garza Gonzáles Dir. Comercial de Femsa Empaques y el Ing. Andrés Magaña Director de Marketing para Latinoamérica de Sealed Air de México; La Industria en Argentina Ante su Nueva Economía por el Sr. Adolfo Cazeneuve Secretario del Instituto Argentino del Envase (IAE); La Integración Económica de Latinoamérica por el Lic. Ramón Anaya Pons Director General Adjunto para Centroamérica y ALADI - Secretaría de Economía; Transporte y Logística entre México y Latinoamérica por el Ing. Arturo Frías Director General de Global Logistics Services; Los Retos de la Industria del Empaque en Colombia; por el Ing. Cornelio Overgaauw Representante del Sector Industrial del Empaque de Colombia; y por último La Industria y el Nuevo Gobierno en Brasil por el Sr. Fábio Mestriner Presidente de la Asociación Brasileña de Envase (ABREE). Por otra parte y durante el almuerzo del primer día de la Convención, se llevó a cabo una Conferencia Magna por el Ing. Raúl Tornel Coordinador de Asesores del C. Secretario de SEMARNAT.

Un Congreso que cumplió con las expectativas generadas, se brindaron temas muy interesantes e instructivos y un entorno de alta categoría, acorde con el nivel del mismo.

Marzo 2004 - México
Fotografía Rev. Ingeniería Plástica